電腦領域 HKEPC Hardware : 與ASUS P5Q系列決一死戰! GIGABYTE祭出Ultra-Durable 3技術 ~

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與ASUS P5Q系列決一死戰
GIGABYTE祭出Ultra-Durable 3技術

文: John Lam / 台北報導

GIGABYTE 24 日於 GOOC 2008 記者會上宣佈，將推出全新的 Ultra-Durable 3 技術還撃 ASUS P5Q 系列，全新的 P45-U 主機板系列將會於下週正式出貨。據 GIGABYTE United 通路業務中心副總經理 Henry Kao 指出， Ultra-Durable 3 在 PCB 用料上作出了重大改良，令主機板溫度更低、電阻性更低及訊號更乾淨，將進一步提升主機板的穩定性及超頻性能。

在 Intel 965 、 P35 主機板取得優勢的 GIGABYTE ，面對 ASUS 新一代 P45 主機板系列「 P5Q 」的低價政策及真‧ 16 相供電設計威脅，的確為 GIGABYTE P45 主機板系列帶來一定壓力，據 Henry Kao 表示， GIGABYTE 並無意在價格上與 ASUS 競爭，因為這是單純的經濟規劃較量，並非 GIGABYTE 所長，因此 GIGABYTE 必需進一步提升主機板用料及技術，以鞏固中高階主機板市場市佔。

由於 Ultra-Durable 及 Ultra-Durable 2 技術在市場上取得大成功， GIGABYTE 把反撃 ASUS P5Q 的冀望交給全新的 Ultra-Durable 3 技術，在現有的 Ultra-Durable 2 技術上加入了全新的 PCB 技術，由把 Power 及 Ground 的銅膜 (Copper Inner layer) ，由 1oz ( 安士 ) 提升至 2oz 。

據 Henry Kao 指出， GIGABYTE 並沒有跟進對手供電相位數目，因為 GIGABYTE 認為在 PCB 作出改良，相比單純提升供電相位數目來得有效，一般的 PCB 採用了 1oz 厚度的銅膜，而 Ultra-Durable 3 的 Power 及 Ground Layer 則採用了 2oz ，將進一步提升主機板的穩定性及超頻性能。

Ultra Durable 3 的 2oz Copper Inner Layer 技術原理，按圖放大

採用 2oz 的銅膜好處有三，首先是主機板運作溫度將大幅下降，其實主機板上的整組件都會發熱，而部份的熱力將會傳導至 PCB 的銅膜上， 2oz 的銅膜將擁有比 1oz 銅膜一倍的導熱性，並迅速地把它分散於主機板 PCB 上，讓熱力更快速的傳導致空氣中。

第二個好處是 2oz 的銅膜將比 1oz 的銅膜有更低的電阻性，這不單減少了廢熱的產生，同時亦減低因超頻時電壓提升，超過了銅模的負荷而令主機板線路損壞或金屬疲勞，讓主機板更穩定、更耐超。

最值得注意的是， 2oz 銅膜更能讓傳送的訊號變得較為乾淨，超頻時所需要電壓也相減少，舉例在 1oz 時你可以需要 2.1v 才能達至 DDR2-1200 水平，但在 2oz 下由於電阻性更低，訊號較乾淨，所需要電壓將亦相對減少，您可能只需要 2.0v 甚至 1.9v 就能達至相同的水平，亦意味著超頻幅度可望更高。

Henry Kao 進一步指出，受惠於全新的 Ultra-Durable 3 技術， P45-U 主機板系列的供電模組相比傳統主機板低 50^oC ，而且 DDR2 官方超頻規格由 DDR2-1200 提升至 DDR2-1366 ，而且 Memory Lateny 更低，雖然成本將會提高 USD $2 ~ 3 ，但仍然十分值得，並向超頻玩家保証，如果你發現 P45-U 沒有比 P5Q 好超，歡迎來換。

現時採用 Ultra-Durable 3 技術的 P45-U 系列，包括 GA-P45-UD3P 、 GA-P45-UD3R 及 GA-P45-UD3 ，將會於下週正式出貨，而下一代 GIGABYTE X58 主機板亦會採用 Ultra-Durable 3 技術，將會於 10 月下旬出貨。

GIGABYTE Unitied 通路業務中心副總經理 Henry Kao右手持 2oz 銅膜