NVIDIA 計劃於明年 1 月 8 日推出全新雙晶片高階繪圖卡，型號為 GeForce GTX 295 ，採用全新 55 奈米 D10U 繪圖核心，令整卡最高功耗僅 289W ，在 480 個 Stream Processors 加持下，究竟 NVIDIA 能否戰勝 Radeon HD 4870 X2 ，在 AMD 手上重奪最強繪圖卡皇者頭銜 !?
NVIDIA 第三代雙晶片繪圖卡 GeForce GTX 295 即將上市
NVIDIA 第三代雙晶片繪圖卡 --- GeForce GTX 295
一直在高階產品中效能領先的 NVIDIA ，沒想到會被一顆效能級 RV770 核心迫得喘不過氣來，其中採用雙晶片組的 Radeon HD 4870 X2 更成功打敗 GeForce GTX 280 ，讓 NVIDIA 自 GeForce 6 以來穩奪的「 The Fastest Graphics Card On the Planet 」頭銜，由於採用 65 奈米的 D10U 繪圖核心在功耗表現上難以組成雙晶片產品反撃，終於等到改用 55 奈米的 D10U 繪圖核心出現， NVIDIA 已急不及待向 Radeon HD 4870 X2 開戰，誓要奪回失落一年的皇者頭銜。
圖為 NVIDIA GeForce GTX 295 繪圖卡，兩片 PCB 基板所組成、 Dual Slot 設計， PCB 版本為 D10U-P656 ，每片基板均為 12 層 Layers PCB(Printed Circuit Board) 設計，繪圖卡呎吋為 4.376 吋 x 10.50 吋，需要外接一組 6 Pin 及一組 8 Pin PCI-Express 供電，產品最高功耗為 283W ，建議使用 650W 或以上電源供應器，建議售價為 $499 美元 。
據 NVIDIA 表示， GeForce GTX 295 會採用雙 PCB 基板設計，主要是考慮到散熱及記憶體走線問題。由於 PCB 會把繪圖晶片的熱力傳導，如果同一片 PCB 擁有兩顆繪圖核心，熱力將會傳導至另一顆繪圖晶片，對穩定性構成一定影響。
此外，雙 PCB 基板設計雖然成本大幅增加，但由於單 PCB 雙晶片大幅減少記憶體走線空間， NVIDIA 衡量成本和穩定性後，決定採用兩片 PCB 基板設計。
GeForce GTX 295 採用雙 PCB 設計
採用 BR04-300 接橋晶片 支援 PW Shortcut 及 Broadcast
能讓兩顆繪圖晶片可共用相同的 PCI-Express 接口，主要是 GeForce GTX 295 內建了一顆 BR04-300-A2 Host 接橋晶片，此顆晶片支援 PCI-Express 2.0 規格，內建三組控制器 PCI-Express x16 通道，連接兩顆繪圖晶片及 PCI-Express 繪圖接口。
這顆 BR04-300-A2 晶片有兩項全新功能， Point-to Point Write Shortcut 及 Broadcast 。
Point-to-Point Write Shortcut 功能是為 BR04-300-A2 提供了可讓兩顆 GPU 內部自行溝通的渠道，不需要再外部 PCI-Express ，大大提高兩顆 GPU 作資料交換的效率。
Broadcast 功能把相同的資料同時傳給兩顆 GPU ，其實在 SLI 模式下，由於兩顆 GPU 會同時運算相同的畫面，因此兩顆 GPU 記憶體內的資料其實完全相同，以往 SLI 模式下，資料需要傳送兩次交給兩顆不同的 GPU ，但現在只需要傳一次就能令兩顆 GPU 所擁有的資料同步，大大提升了資料寫入速度。
( 左 )NVIDIA BR04-300 接橋晶片 ( 右 ) 透過這組 Connector 讓兩顆繪圖核心連結起來
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