2012年7月12日 星期四

● UDN NEWS 【Sogi!手機王】~ 2012/07/04 第265期 2012 年 7 月新機月報-四核機 4X 與 Lumia 900 齊來襲

2012 年 7 月新機月報-四核機 4X 與 Lumia 900 齊來襲
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夏季「火爆」個性
7 月正值一年溫度驟升的夏節,手機新機市場也開始「翻滾」了!各品牌手機都烙上了夏季「火爆」的個性,一款款新機接踵而來向市場挑戰!先來點名遲到的兩款新機:三 星二代王者機 SAMSUNG GALAXY Ace 2 與專為長輩設計的 UTEC L399;繼 6 月三星 SAMSUNG GALAXY S III 旗艦機王上市後,在本月又颳起另一波旋風的 LG Optimus 4X HD,以頂尖 NVIDIA Tegra3,1.5GHz 四核心處理器再次「搔動」新機市場;而蓄勢待發的 Windows Phone 本月有 NOKIA Lumia 900 登場亮相,讓苦等已久的 NOKIA 機迷終於一償宿願。

在這個酷熱的七月,LG Optimus 4X HD、LG Optimus L5、Sony Xperia Neo L MT25i 與 ASUS Transformer Pad Infinity TF700T Wi-Fi 平板電腦,一同「吃上」Android 4.0 Ice Cream Sandwich 冰淇淋三明治,讓「火爆」的新機市場不至於太炎熱;而 SAMSUNG GALAXY Beam、Sony Xperia go、SAMSUNG GALAXY Ace A+、SAMSUNG GALAXY Y DUOS S6102 粉紅、TOOKY A81 與 TOOKY A110 都加入 Android 大隊,看來 Google 「大司令」又要暗地裡狂笑一陣子了~愛戴長輩的小輩們向這邊看齊啦!本月全虹通信即將推出的 UTEC L199、UTEC L399、UTEC V315 與 UTEC V528 四款功能型手機,無論是節日還是長輩的生日,都是可表達晚輩心意的禮物,拉近親人之間的距離。


LG Optimus 4X HD:四核頂尖機旋風登台

儘管本月的手機在臺面上競爭多麼激烈,樂金本季強力推出的 LG Optimus 4X HD 絕對是聚光燈下的焦點,註定萬眾矚目。筆者何以這般激動呢? LG Optimus 4X HD 採用 NVIDIA Tegra 3, 1.5GHz 四核心處理器,搭載 Android 4.0 作業系統及內建 1GB RAM / 16GB ROM 記憶體容量,光是規格配置就讓人心跳萬分,此外,LG Optimus 4X HD 亦支援 3.5G 高速網路,搭配四核心的高運算效能肯定能為用戶帶來絕佳的飆網體驗。


LG Optimus 4X HD 在外型植入時尚簡約的理念,採用經典直立式設計、機身厚度僅 9.19mm,搭配精緻的壓紋背蓋,讓 LG Optimus 4X HD 規格與外型兼具,七月上市將有黑白兩色提供用戶選擇。螢幕與照相表現,LG Optimus 4X HD 採用 4.7 吋 TRUE HD IPS 觸控螢幕.....


NOKIA Lumia 900:本月芒果新亮點,酷夏清涼上市

NOKIA Lumia 900 已於今年 1 月初發表,這款備受網友高度關注的諾基亞旗艦機種,終於出現在本月的新機名單中 了!NOKIA Lumia 900 搭載 Qualcomm APQ8055 S2, 1.4GHz 單核心處理器,採用Windows Phone 7.5 Mango 作業系統,是目前配置最好的 Windows Phone 手機。NOKIA Lumia 900 擁有華麗的使用介面,內建記憶體容量 512MB RAM / 16GB ROM,電池容量高達 1,840mAh,玩樂之餘還能兼顧續航力。

NOKIA Lumia 900 外型延續了 NOKIA Lumia 800 一體成型的設計,採用聚碳酸酯材質、機身厚度 11.5mm,是目前最薄的 Lumia 手機。NOKIA Lumia 900 採用解析度 800 x 480pixels、4.3 吋 AMOLED 抗反光觸控螢幕.....


SAMSUNG GALAXY Beam:手機也能當投影機,行動辦公超拉風

商務人士請注意!三星推出了一款擁有投影功能的 Android 智慧型手機 SAMSUNG GALAXY Beam。只要一機在手,無論身在何處都能隨時與客戶洽談生意、向老闆簡報業績狀況。 SAMSUNG GALAXY Beam 搭載 Android 2.3 作業系統,內建 ST-Ericsson U8500, 1GHz 雙核心處理器、768MB RAM / 8GB ROM 記憶體容量,擁有不錯的效能表現。


AMSUNG GALAXY Beam 採用 4 吋、解析度 800 x 480pixels 的觸控螢幕,配備 500 萬畫素相機鏡頭、130 萬畫素視訊鏡頭,攝像、視訊通話的需求一併得到滿足。此外,SAMSUNG GALAXY Beam 內建三星專屬的 Game Hub.....


SAMSUNG GALAXY Ace 2:二代王者機姍姍來遲!擺足王者氣勢

接下來是上個月 Delay 到本月的機種 SAMSUNG GALAXY Ace 2:進化版王者機姍姍來遲,擺足王者氣勢。為各位複習一下 SAMSUNG GALAXY Ace 2 的規格:它與一代同為 3.5G 手機,但採用 Android 2.3 作業系統,搭配三星 Touchwiz 4.0 操作介面,內建 800MHz 雙核心處理器、768MB RAM / 4GB ROM 記憶體組合,提供順暢的操作體驗。規格較前一代明顯提昇不少!


SAMSUNG GALAXY Ace 2 在外型設計上結合高度精密的設計工藝,採用能夠凸顯不同層次感的深沉銀邊中框,強化整體視覺感觀,並在無形中散發出高貴優雅的王者氣勢。SAMSUNG GALAXY Ace 2 採用解析度 800 x 400pixels、3.8 吋多點觸控螢幕.....


Sony Xperia go:美型機也能有國際標準等級的防水、防塵功用
濕手指也能大膽操作!


索尼推出中階美型智慧型手機 Sony Xperia go,採用 Android 2.3 Gingerbread 作業系統,內建 ST-Ericsson U8500, 1GHz 雙核心處理器和 512MB RAM / 8GB ROM 記憶體組合,無論是網頁瀏覽、玩遊戲及播放影片都能順暢執行。


Sony Xperia go 配備 3.5 吋、解析度 480 x320pixels 的礦石玻璃顯示螢幕,具有 wet finger tracking 功能。可應付生活防刮,即使是濕手指也能大膽操作。如果你想用手機記錄游泳、浮潛.....


Sony Xperia Neo L MT25i:經典風格再延續,時尚外型超吸睛!

Sony Xperia Neo L MT25i 運行 Android 4.0 Ice Cream Sandwich 作業系統,硬體搭載 Qualcomm MSM8255, 1GHz 單核心處理器和 512MB RAM / 1GB ROM 儲存記憶體。Sony Xperia Neo L MT25i 外型延續 Sony Ericsson Xperia Neo 的設計風格,搭配流線時尚的外型,融入了弧形機背和亮面外殼,預計推出愛現黑與亮眼白兩種配色。


Sony Xperia Neo L MT25i 採用 4 吋 854 x 480pixels 螢幕,配備 500 萬畫素相機,可支援 720P HD 影片錄製和眾多拍攝功能,另外,Sony Xperia Neo L MT25i 擁有 DLNA 影片輸出功能,用戶可連接 HD 數位電視觀賞高畫質影音.....


更詳細的報導


智慧型手機外殼材料趨勢變化


手機外殼材料選擇歷史
過去智慧型手機材料清一色的只有工程塑膠(聚碳酸酯)或是金屬機殼,但隨著智慧型手機尺寸越來越大、消費者逐漸追求輕薄的大趨勢之下,各種新世代材料也開始出現在智慧型手機上。智慧型手機材料選用的考慮為何?未來哪一種材料有望成為新趨勢?請看手機王網站的分析報導。


除了觸控螢幕之外,智慧型手機的外殼可能是使用者最常接觸的部分。外殼可說是整支手機的支撐骨架,更攸關手機內各種電子零件的定位及固定、同時對各種外來物體的撞擊或滲漏時給予保護。過去手機的外殼材料僅侷限於工程塑膠與金屬合金,然而隨著消費者對智慧型手機的要求越來越高、各種先進材料也逐漸納入手機品牌廠商的考慮。


過去的手機外殼外殼通常都是由上殼與下殼組成(部分結構複雜的機種還有中殼),理論上來說、上下殼的外形可以重合。早期的手機外殼殼體通常由工程塑膠注塑成型,原料主要為聚碳酸酯(Polycarbonate、簡稱 PC)以及丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑膠(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene、簡稱 ABS)。其中聚碳酸酯具有透明性極佳、常溫耐衝擊強度高、耐高溫與高剛性的特性,早已普及於消費者日常生活中如光碟,眼鏡片,水瓶,防彈玻璃,護目鏡、銀行防子彈玻璃、車頭燈等等、寵物籠子等應用範圍。聚碳酸酯還被用來製作登月太空人的頭盔面罩、Apple iPod 音樂播放器和 iBook 筆記型電腦外殼也是使用聚碳酸酯製作而成。


而誕生時間更早的 ABS 樹脂的最大應用領域為汽車、電子電器和建築材料,汽車領域的使用包括汽車儀錶板、車身外板、內裝飾板、方向盤、隔音板、門把、保險桿、通風管等,在消費性電子市場則廣泛應用於電冰箱、電視機、洗衣機、空調器、電腦、影印機等產品。ABS 樹脂的好處是塑形容易同時價格低廉,適用於對強度要求不太高的零件(不直接受到衝擊,不承受可靠性測試中結構耐久性測試的零件,如手機內部的支撐結構.....


鎂鋁合金(金屬材料)外殼的優劣性

在工程塑膠之外,手機品牌廠商第一個考慮其他材料就是金屬合金材料,過去曾由 NOKIA 及 Apple iPhone 第一代產品掀起了一股金屬機殼的風潮。目前以金屬材料為主的機型所謂「鋁合金材料」主要原料是鋁金屬再摻入少量的鎂或是其它的金屬材料來加強其硬度,依據添加金屬的不同而稱為鎂鋁合金或鈦鋁合金。鋁合金材料既有金屬的強度,而且重量輕、也易於散熱、同時抗壓性較強,在機械強度、耐磨性有了極大的提升。HTC Desire S 與 HTC Sensation 都是鋁金屬機殼智慧型手機的代表性產品。


鎂鋁合金材質應用於智慧型手機產品的最大優勢在於導熱性能和機械強度,其硬度是傳統塑膠機殼的幾倍,因此過去被用於中高階超薄型或尺寸較小的智慧型手機產品上。鎂鋁合金外殼還可通過表面處理工藝上色為粉藍色和粉紅色,可使產品更美觀同時增加價值感,其「易上色」的特性是工程塑膠以及碳纖維材料所無法企及的。由於鋁鎂合金的散熱性遠優於塑膠材料,能將智慧型手機內應用處理晶片在高負荷運作時產生的大量熱量及時傳導至外界。作為金屬材質的另一特色是對於外界的.....


碳纖維材料未來或有望擴大佔有率

2007 年問世的 iPhone 引領通信行業進入了「觸控螢幕」時代,從此之後智慧型手機產品不斷挑戰螢幕尺寸的極限、從 3.5 吋、3.7 吋、4.3 吋到 4.7 吋,2011 年 SAMSUNG 推出的 GALAXY Note 更將主流智慧型手機的螢幕尺寸推進至 5 吋的門檻,許多消費者也以手機尺寸作為產品定位的衡量關鍵(尺寸越大、產品越高階)。在前述的大趨勢之下,大尺吋智慧型手機若採用全金屬外殼、其重量將讓使用者感到不便。其他先進複合材料因此納入了手機品牌廠商的考慮範圍內,而奈米碳纖維就是其中之一。


從手機品牌廠商的角度來看,碳纖維材質是很有潛力的外殼材料:它既擁有鋁鎂合金高雅堅固的特性,又同時擁有 ABS 工程塑膠的高可塑性,其 外觀類似塑膠但是強度和導熱能力又優於普通的 ABS 塑膠。筆記型電腦品牌廠商 IBM 很早就採用了碳纖維材料作為筆記型電腦的外殼材料,最具代表性的 IBM 600 系列已在全球銷售突破 200 萬台。

IBM 工程師的研究數據顯示碳纖維的強韌性是鋁鎂合金的兩倍而且散熱效果最好。由於碳纖維是一種導電材質,因此可起到類似金屬材料的遮罩作用(ABS 塑膠外殼則需要另外鍍上一層金屬膜作為遮罩),採用.....


其他先進複合材料也開始獲得採用

除了我們前面提及的 ABS、PC、鋁鎂合金還有尚未普及的碳纖維材料,智慧型手機品牌廠商在機殼材料上一直不斷挖掘創新,其中很多先進的複合材料也被引入智慧型手機產品內,包括功夫龍(Kevlar)、液態金屬與陶瓷材料等。


2012 年 MOTO 率先推出使用功夫龍纖維材料作為後蓋的智慧型手機產品Droid RAZR,延續了過去 MOTO RAZR 系列的纖薄時尚整體設計風格,該機厚度僅為 7.1 毫米。機身正面搭載 4.3 吋的觸控螢幕,而且手機背部採用了厚度僅 0.3 毫米厚度的功夫龍纖維塗層。雖然功夫龍纖維的重量輕、而且強度高於玻璃纖維、碳纖維和硼纖維,但目前在消費性電子產品領域的應用還比較少,主因在於其壓縮強度、剪切強度都較低、同時吸水性較高,因此在機殼設計上的局限性很大,另外昂貴的成本也是一大阻力。

面對競爭對手不斷在新款產品上嘗試各種新材質,先前外界一直傳聞 SAMSUNG 準備使用強化陶瓷技術作為其旗艦產品的外殼材料。強化陶瓷技術是將極精細的氧化鋯粉末.....


工程塑膠引進新技術提升性能

在材料科技的進步之下,其實工程塑膠(聚碳酸酯)的加工與表面處理已經到了新的境界,最明顯的例子就是 NOKIA N9、NOKIA Lumia 900、 HTC One X 及 SAMSUNG GALAXY S III i9300 都不約而同的採用聚碳酸酯材料。隨著 3D 輔助建模和注塑科技的革命,越來越多手機設計師相信工程塑膠並不一定比金屬的質感要差。

塑膠材質可以實現更經濟卻更複雜的加工程序,還有更精確的鑽孔與更快速的生產速度。過去 HTC 處理金屬材質的工藝深受顧客好評、但並不是每一款手機都適合金屬機身,HTC One X 機型由於其尺寸較大、因此需要更輕巧的工程塑膠材料。


由於對手持式電子產品輕量化的需求越來越高,人類對工程塑膠材料的改進從未停止。目前 Intel 工程師正在將過去 NASA 太空梭的設計經驗運用到工程塑膠機構設計,進而降低 Ultrabook 超薄筆記型電腦的價格。超薄筆記型電腦結合了筆記型電腦和平板電腦的優勢,但由於價格過高而無法擴大其銷售量。

為此 Intel 華盛頓研發中心的工程師研發出一套新技術,可以使得塑膠外殼的筆記電腦像更昂貴的金屬外殼一樣堅固。Intel 研發主管 Ben Broili 表示此種技術將使得超薄筆記型電腦的成本降低 25 美元至 75 美元。而前述技術可能大量使用高玻纖機殼,所謂高玻纖機殼就是.....


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