+ 網友來信 : PADS中設定25層的作用 ?

http://www.eda365.com/thread-3336-1-1.html

25層最大的用處就是在負片(CAM Plane)的時候
檢查內層通路的時候
有無因下Via而導致通路太窄,
或是via太密集破壞了整個結構!

所以最好是在建置零件的時候
Dip元件先設定好25層
通常會比Pad層多8~20mil
(視高低壓元件或不同類別產品設定大小)

第二步就是去設定Via的部分
這部分頂多25層比PAD多6~10就很多了!

其實走BGA的時候就要先規劃下via的空間了
我都是把BGA的Ball分佈圖印兩三倍放大看
這樣整個電源地的連結可以達到最佳狀態

多花些心思總比你一直改還好吧!
一定要量產的板子可不容許你花太多時間在上面!

負片的特色就是不用撲銅
檔案的容量因此可以縮小很多
他的缺點就是無法檢查error
不過我用了十幾年也很習慣了

只要2DLine分隔好
在檢查內層的時候只剩下Line & Via , Pad...
以Net HighLight方式點亮慢慢看
其實就會很分明了!

在這個論壇學到很多沒用過的
也謝謝大家!

附件

CAM PLANE2.jpg (278.47 KB)

2008/5/25 17:46

六層板Vcc-CamPlane