2009年11月24日 星期二

⊙ HWSHOW ~ ASCII JP : デルの極薄ノート「Adamo」に触ってきた!



東京ミッドタウンに展示されている「Adamo」
東京ミッドタウンに展示されている「Adamo」

 デルが27日から受注を開始した、極薄&スタイリッシュノートパソコン「Adamo」(関連記事)。その実機にいち早く触われる場が、東京六本木の「東京ミッドタウン」に登場した。

ブラックモデル
こちらはブラックモデル

 ミッドタウン1F広場で開催されている「Midtown Blossom Lounge」という音楽イベント会場の脇に、Adamoが6台展示されている。29日までの会期中、来場者は自由に実機に触れられる。

 実機を写真で紹介しよう。

左側面右側面
最薄部16.4mmの本体側面は、実物を目の前にすると感動の薄さ。アルミ削りだしの重厚な質感がたまらないが、持って見ると結構ズッシリくる(最小構成で1.81kg)
キーボードボタン類
キートップの左右がやや盛り上がっているキーボード(左)。その右上にはタッチ式のボタン類を搭載する(右)
天板底面プレート
目を引くのはやはりホワイトモデルの天板デザイン(左)。USBやeSATAポートなどの端子は背面に集約されている。デザインへのこだわりは徹底しており、Windowsやインテルのロゴシールを本体に貼らず、本体底面のプレートに刻みこんでいる(右)
ACアダプターコンセント
ACアダプターもおしゃれな感じになっている(左)。ちなみに、アダプター本体を直接コンセントに差せるほか、延長電源ケーブルもつなげられる

 現在、国内にあるAdamoを総動員したということでほかの場所では触れないらしい。Adamoが気になる人はぜひ足を運んでみよう。

デル、薄さ16.4mmの超極薄ノート「Adamo」発表

文● 小浜雅胤/トレンド編集部

 デルは18日、13.4型ワイド液晶ディスプレー搭載のノートパソコン「Adamo」を発表した。価格は20万5000円から。27日発売。

「Adamo」カラーバリエーションはオニキス・ブラック(左)、パール・ホワイト(右)の2色。本体サイズは幅331×奥行き341.4×高さ16.4mm。重さは1.81kg(最小構成時)。

 同社の新ブランドとなるAdamoは、最薄部16.4mmの極薄ボディーがウリのノートパソコン。1枚のアルミから削り出されたという、シャープで質感の高いデザインが特徴だ。重さは1.81kg(最小構成時)。

アルミ削りだしのボディー。厚さは最薄部16.4mmで、世界最薄をうたう

 13.4型ワイド液晶ディスプレーの解像度は1366×768ドット。16:9のアスペクト比となっている。

 CPUは Core 2 Duo SU9300(1.2GHz)/SU9400(1.4GHz)、グラフィックスはIntel GMA 4500MHD(Intel GS45 Expressチップセット内蔵)、メモリーは2GB/4GB、ストレージは128GB SSDを搭載する。

フラットな印象のキーボード(画像はUSサイトより)サイドを切り落としたようなソリッドなデザイン

 インターフェースは、USB 2.0×2に加えて、eSATAポート、Display Portを用意。そのほか、Gigabit Ethernet、IEEE 802.11 a/b/g/n、Bluetooth ver 2.1+EDRに対応。バッテリーは6セルで、公称駆動時間は5時間。OSはWindows Vista Home Premium(64ビット版)。

ホワイトの天板にはブロックのようなパターン、ブラックの天板にはヘアライン処理が施されている


  • ⊙ HWSHOW ~ ASCII JP : ASUSTeK、早くも2モデル目となるUSB 3.0+SATA 3.0マザー

     ASUSTeKから2モデル目となるUSB 3.0およびSATA 3.0が標準搭載となるLGA 1156対応マザーボード「P7P55D-E Deluxe」が本日発売となった。上位モデルとなる「P7P55D-E Premium」が先週発売済みだ。

    「P7P55D-E Deluxe」
    ASUSTeKから2モデル目となるUSB 3.0およびSATA 3.0が標準搭載となるLGA 1156対応マザーボード「P7P55D-E Deluxe」が本日発売

     同製品は既存モデル「P7P55D Deluxe」にUSB 3.0コントローラーNEC「μPD720200」とSATA 3.0コントローラーチップMarvell「88SE9123」をそれぞれ2ポート追加した新モデル。「P7P55D-E Premium」でも採用されたUSB3.0およびSATA 3.0とチップセット間の帯域ボトルネック解消にPLX Technology製PCI-Expressブリッジも搭載されており「通常各250MB/sec帯域が倍となる500MB/secでの接続が可能となる」のもポイントだ。

    I/O部
    既存モデル「P7P55D Deluxe」にUSB 3.0コントローラーNEC「μPD720200」とSATA 3.0コントローラーチップMarvell「88SE9123」をそれぞれ2ポート追加した新モデル。I/O部にあるブルーポートがUSB3.0対応となっている

     主なスペックは拡張スロットがPCI Express(2.0) x16×2(動作モードはx16+x0/x8+x8)、PCI Express x1×3、PCI×2でCrossFireX/NVIDIA SLI両サポート。メモリはDDR3 DIMM×4(DDR3-2133(OC)/1600/1333/1066、16GBまで)。
     また、オンボードインターフェイスは、デュアルギガビットイーサネット(Realtek/8112Lx2)や10chサウンド(VIA/VT2020)、IEEE1394、Serial ATA II、eSATA×1、Serial ATA III×2、IDE×1などを搭載する。
     また
    「P7P55D-E Premium」の48ハイブリッドフェーズ→24ハイブリッドフェーズ(電源周りは19+3フェーズ)となる点も既存モデル「P7P55D Deluxe」と同じ。価格および販売ショップは以下の通り。上位モデルに「P7P55D-E Premium」が用意されているとはいえ、よほどの理由がない限りほとんどのユーザーの要求には答えてくれそうな同モデルは、今後のASUSTeK製「P55」搭載マザーの中心的な製品となりそうだ。

    「P7P55D-E Premium」拡張スロットの構成は上位モデルとなる「P7P55D-E Premium」とやや異なるもののATI CrossFireXとNVIDIA SLIをサポート。よほどの理由がない限りほとんどのユーザーの要求には答えてくれそうなスペックに仕上がっている
    価格ショップ
    「P7P55D-E Deluxe」
    ¥29,980TWOTOP秋葉原本店(22日から販売)
    フェイス本店
    ¥30,980クレバリー1号店
    ツクモパソコン本店
    TSUKUMO eX.
    T-ZONE.PC DIY SHOP
    ZOA秋葉原本店

    【取材協力】



    P7P55-E.jpg

    ASUS P55 系列主機版將再推出一片擁有 SATA 6Gb/s 和 USB3.0 主機板 P7P55-E PREMIUM
    SATA 6Gb/s 在 此篇介紹中已有實際測試

    [XF] ASUS P7P55D Premium + Marvell SSD SATA 6Gb/s controller: ROCK YOUR HDD NOWNew

    USB 3.0部分目前都只有看到HOST端的產品推出但Device端的產品都遲遲未出現
    但相關USB3.0規格早已定義完成
    USB 3.0的相關介紹

    此LOGO為USB 3.0 SuperSpeed 正式Logo樣式

    USB 3.0 相關資料,再來看看USB的演進史




    相關的USB數據測試

    再來看USB3.0 之後會有哪些接頭方式

    可以發現可以相容於USB2.0的週邊

    再來就是帶來ASUS ASUS P7P55D-E Premium with USB3.0 & SATA 6Gb/s
    同時也會有USB 3.0 裝置的實際測試


    本體設計部分和ASUS P7P55 PREMIUM一樣


    背面PCB設計 一樣有L型散熱設計


    電源供電散熱設計


    電源設計部分採用 Hybrid 48 Phase ---- Hybrid 48 Phase = 32+3 Phase x T.Probe


    PCI & PCI-E 排列


    記憶體插座和供電設計


    Over 電壓開關設計 同時滿足不同需求消費者


    SATA 6GB 設計 採用PEX PLX8613來完成全球首先推出 SATA 6Gb/s 主機版






    但以5Gb/s = 625 MB/s 這樣的要求下走P55 PCI-E 1X (gen 1) 250 MB/s 跟本無法滿足
    此次ASUS P7P55D-E Premium 一樣採用PEX PLX8613來完成全球首先推出 USB 3.0 主機版

    這也是ASUS P7P55D-E Premium 獨到之處如何滿足USB 3.0



    ATX IO部分 多了2個藍色USB 3.0的插座 USB3.0 和 USB 2.0插槽比一比,很容易看出差異化



    ASUS P7P55D-E Premium USB 3.0 控制晶片採用 NEC D720200 傳輸率 5Gb/s




    此片主機板讓日後升級更具有彈性和空間...
    迷之音...ASUS P55全系列將可能全面導入 USB3.0 & SATA 6Gb/s


    體驗USB3.0效能當然也要有相對的裝置 有了以下裝置一切秀給你看

    請密切鎖定~~~~~

    ⊙ HWSHOW ~ EDN ASIA : 快閃SSD是低階技術還是超級明星?

    快閃SSD是低階技術還是超級明星?

    EDN

    最近,記憶體界流傳著許多關於固態磁碟(SSD)的說法,說它們能夠極大地加快計算環境的速度。但有一件事很少被人提到,那就是不同固態技術之間的差別。SSD 中使用兩種基本的記憶體種類:DRAM 和快閃記憶體(flash memory)。電腦界的一般看法是,只有DRAM才具備企業應用的強大性能。這種意見對快閃記憶體持不太信賴的態度。其實兩種不同的技術各有優勢。本文將討論兩者間的差異,希望有助於判斷哪種 IT 環境下較適合採用哪一種 SSD。

    速度

    眾所周知,快閃記憶體的寫入速度比 DRAM 慢得多。速度是否是使用 SSD 的主要目的呢?答案是肯定的。然而,籠統地說快閃記憶體“慢於 DRAM”則過於輕率。首先,從快閃記憶體讀取資料的速度與 DRAM 的速度相當。其次,較好的快閃記憶體 SSD 製造商都在固態磁碟中整合了一個 DRAM 緩衝記憶體,以提高寫入速度。更好的固態磁碟製造商還有各種演算法,可以將從緩衝記憶體中刷新資料的工作放在後臺完成,而不會影響效性。我們把兩種 SSD 和傳統旋轉硬碟的性能用圖形來表示,如下頁下方的圖所示。

    各種技術的典型存取時間分別為:DRAM SSD:10-50μs,快閃記憶體 SSD:35-100μs,旋轉式硬碟:5000-10000μs(5-10ms)。從圖中我們可以看到:DRAM 的 SSD 確實要比快閃記憶體 SSD 快,大約要快 3 倍。但是,我們要問一個問題:“這種差異很明顯嗎?”考慮到每種 SSD 技術都比旋轉式硬碟快很多,答案或許是否定的。也許對多數IT環境來說,下面這些差異更為重要。

    壽命/使用期限

    與 DRAM 不同的是,快閃記憶體晶片的使用壽命是有限的。此外,不同的快閃記憶體晶片在開始出現錯誤前的寫入次數也是不同的。一般快閃記憶體晶片的寫入次數為30萬次,現在最好的快閃記憶體晶片寫入次數為每一區塊1百萬次(每個晶片有8千個區塊)。雖然快閃記憶體晶片有固定的寫入次數,但並不意味著一旦寫入次數達到這個閾值,晶片就會自毀。實際上,當一個快閃記憶體晶片達到 1 百萬次擦除/寫入次數的閾值時,只有0.02%會成為壞的區塊。較好的 SSD 廠家採用兩種方式來提高驅動器的壽命。

    首先,使用一種“均衡“演算法。這一演算法監控每一個區塊的寫入次數。它可以極大地提高驅動器的壽命。更好的廠家還有“磨損等級”(wear-leveling)演算法,可以對資料寫入進行智慧平衡,既防止區塊磨損的惡化,也防止對磁碟的過度使用。當某個特定區塊的寫入次數超過某個百分比閾值時,SSD 將此區塊中的資料與另一個呈現“唯讀”特性的區塊進行交換(這種操作在後臺進行,不會造成性能下降)。其次,如果出現壞區塊,它們會像旋轉式硬碟一樣被映射到其他位置。在每天寫入千兆位元組資料的應用下,每個快閃記憶體 SSD 應該能維持幾百年的壽命。如果它帶有 DRAM 緩衝記憶體,則壽命會更長。

    本圖是一個近似的尺規,其中一個點的寬度代表10微秒(μs)。

    資料完整性

    多數快閃記憶體 SSD 製造商採用錯誤檢驗演算法,能夠在一個 512 位元組區塊中糾正幾個位元組的錯誤。一些功能不太強的糾錯演算法會有 20% 的機率會誤糾正(miscorrect)三位元組的錯誤。最好的 SSD 供應商可以糾正一個512位元組區塊中的6個隨機位元組錯誤(檢測到9個),而且永遠不會出現誤糾正三位元組錯誤的情況。這種糾錯標準保證了資料的安全性,使資料完整性的保持時間超出所有 IT 專家擔憂的期限。



    揮發性

    與 DRAM 不同,快閃記憶體天生是非揮發性的。過去有句俗話說“電腦的注意力超不出電源線。”這句話也適用於 DRAM。快閃記憶體無需電源就可以將資料保存十年,而哪怕小於10毫秒的斷電也會失去 DRAM 中的資料。

    為防止斷電期間丟失資料,採用 DRAM 的 SSD 廠商必須在其中內建電池和硬碟。雖然這些電池是可充電的,但仍必須定期維護(即更換,維護週期各不相同,需要諮詢 SSD 的製造商),這樣才能保證它們有足夠的電源來保持 SSD 中的資料。

    電池要能維持對記憶體和硬碟的供電,以確保從DRAM向非揮發性儲存設備的資料傳送。這裡要考慮兩件事:首先,有些斷電事故是快速連續發生的,使得SSD備份操作不斷起動,造成電池電量過早耗盡。這意味著電池電量無法維持一個完整的備份週期。第二,資料的備份和恢復都需要時間。這個時間大約在30至60分鐘之間或更高。

    備份時間通常不太重要,但恢復時間則會延長停機週期。如果斷電後資料成功地備份到硬碟上,而電源恢復時,伺服器要等待很長一段時間,資料才能從備份硬碟上回存到SSD 中。這就意味著伺服器在相當長的時間內無法使用。在不同應用情況下,這種影響的結果可大可小,小到只招致一些不滿,大到可能會對公司營運造成嚴重威脅。

    外形尺寸

    大多數採用 DRAM 的 SSD 都比較大,是機架安裝型設備。它們需要較大的內部電源、風扇、電池和硬碟驅動器以保證非揮發性。與之相比,快閃記憶體 SSD 就小得多,一般與普通硬碟的大小相當。

    彈性

    由於快閃記憶體 SSD 的外形尺寸小得多,它們在應用方面也更靈活。快閃記憶體 SSD 經常可以替換存儲陣列或伺服器內建硬碟槽中的傳統硬碟。嵌入式應用或行動系統則需要更小尺寸的快閃SSD。

    可靠性

    兩種 SSD 都相當可靠,因為它們幾乎不包括會移動的部件(moving part)。即使是內建備份硬碟的DRAM SSD,在正常工作狀況下,硬碟是不運轉的。這說明兩種類型 SSD 的可靠性都強過傳統的硬碟。然而,對外形更小、更堅固的快閃SSD 的需求通常會更強烈。因為一般來說,它們比 DRAM SSD 能承受更大的振動以及溫度變化。有些快閃SSD 被美國太空總署和軍隊考慮用來當作“加固”碟。這些驅動器可以承受極端的環境。

    功耗/散熱

    快閃記憶體的另一個好處是它的功耗比 DRAM 晶片小得多。因此,快閃SSD的熱也比 DRAM SSD 低得多。這也意味著它們不需要風扇,而DRAM的SSD 則需要風扇。而且,由於風扇佔用空間,自身也需要電源,從而會產生更多的熱量和雜訊。

    成本

    沒有哪個 IT 部門會不看價格標籤就購買一個解決方案。DRAM 晶片和快閃記憶體晶片的價格基本上是相當的,但一般快閃 SSD 的每百萬位元組總成本較低。這是因為它的設計比較簡單,不需要備份電池和備份硬碟,以及安裝它們的外殼。DRAM SSD 的成本還包括安裝電池和硬碟的附加金屬板,以及把它們裝配起來的人力成本。

    結論

    現在我們已經深入探討了各種固態磁碟不同的功能與性能,顯然,對消費設備來說,快閃記憶體型固態磁碟更加適用,同時它也能充分地適應企業應用。當然,一種類型的 SSD 會比其他種類 SSD 更加適合你的應用需求與 IT 環境。但顯然,快閃記憶體有能力成為適合許多 IT 組織的“超級明星”技術。

    Keyy Cash曾在系統性能領域工作超過15年,特別擅長於伺服器與儲存設備的最佳化。在其職業生涯中,他曾任職於Sun Microsystems公司、Data General 以及AIM Technology公司,擔任專注於效能表現的工程師之職位。他還在IT產業擔任一些其他的職位,如 Cadence 設計系統公司的首席 UNIX IT 技術專家。


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